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[August 10, 2026 – Shenzhen, China] T电子制造测试与检测设备知名品牌德律科技（TRI）将参加 2026 WESEMiBay湾芯展，展会将于 2026 年 10 月 14 日至 16 日在深圳会展中心盛大举行。

欢迎莅临TRI 摊位#8D01，深入了解新先进晶圆级封装（Advanced WLP/PLP）及半导体后段封装（SEMI Back-End Package）检测与量测解决方案。TRI 的检测与量测应用范围涵盖：Chiplet、Chip-on-Wafer（CoW）、System-in-Package（SiP）、Advanced WLP、TSV 量测（TSV Metrology）、µBump、Cu Pillar、关键尺寸（Critical Dimension）、表面轮廓量测（Surface Topography）、轮廓分析（Profiling）、晶圆厚度（Wafer thickness）、薄膜厚度量测（Thin Film Thickness）、图案化晶圆（Patterned Wafer）、内部裂纹/崩角（Inner Crack / Chipping）、切割后缺陷（After Sawing Defects）、芯片底填、胶水、环氧树脂与助焊剂（Die Underfill, Glue, Epoxy & Flux）、晶圆凸块（Wafer Bumping）以及 Wire/Die Bonding 制程检测。

欢迎莅临 WESEMiBAY 2026 湾芯展 TRI 摊位 #8D01，亲身体验并共同探索半导体检测的未来发展。