[March 24, 2026 – Taipei, Taiwan] 德律科技 (TRI) 作为电子制造产业测试与检测解决方案的领导供货商，宣布推出 TR7950Q SII 系列。此高度模块化的平台专为后段制程（Back End Process）与先进封装检测而设计，涵盖从图形制程（patterning）到晶圆切割（wafer saw）的各个环节，并致力于为晶圆检测与微量测技术树立全新标准。
TR7950Q SII 为一款搭载 AI 技术的晶圆量测与检测平台，采用高稳定性的花岗岩平台设计，并支持 6 吋至 12 吋晶圆。该平台具备强大的自动光学检测（AVI）功能，可高速检测各类表面缺陷，包括微粒、刮痕、崩边、污染及异物等。
选配的短波红外线（SWIR）模块可穿透硅材料，侦测标准传感器无法发现的内部裂纹与次表层缺陷。针对高解析需求，平台亦提供 0.5 µm 或 1 µm 的高解析影像能力，透过 3D DFF（深度对焦Depth from Focus）模块实现精细量测。
TR7950Q SII 同时具备高精度量测能力，可用于晶圆厚度、上表面翘曲及复杂表面形貌分析，并支持高速感测，用于穿硅通孔（TSV）深度、沟槽尺寸、薄膜以及小芯片（Chiplet） 等关键参数量测。
欲了解更多关于 TR7950Q SII 的信息，请参考以下链接:
https://www.tri.com.tw/en/product/product_detail-85-2-1881-1.html
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