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[April 16, 2025 – Taipei, Taiwan] 电子制造产业领先的测试与检测设备供货商 – 德律科技 (TRI),宣布推出3D X-ray自动检测系统 TR7600HP。TR7600HP 专为功率半导体检测设计，能大幅提升检测 IGBT、MOSFET、SiC 逆变器及 Paladin 连接器等组件的准确性与效率。

TR7600HP 配备高功率检测能力，有效避免散热片噪声干扰，确保清晰且精确的 X-ray成像。为因应现代电子制造产业日益复杂的需求，TR7600HP 提供半导体及功率模块的完整内部检测，能有效分析多层焊接与特殊三层焊接结构，彻底检测厚层、多层及超薄功率模块中的缺陷。

TR7600HP 可检测尺寸高达 850 mm x 520 mm 的大型电路板，搭配 7 至 30 微米高解析成像，能广泛应用于航空航天、汽车等高端产业，提供可靠的缺陷检出能力。其直觉式操作接口简化了设定流程，提升操作效率；并具备在线微调功能，可于不中断生产的情况下进行设备调校，优化制程并减少停机时间。此外，系统可与主流 MES 系统整合，实现数据串联与制程自动化。

TR7600HP 支持智能工厂产线与 MES 整合，确保检测数据可追溯性。高功率 AXI 系统亦支持多种通讯标准，包括 SECS/GEM、SMEMA、IPC-CFX、IPC-DPMX 及 Hermes 标准（IPC-HERMES-9852）。

欲了解更多有关TR7600HP的信息，请点击以下连结:
https://www.tri.com.tw/en/product/product_detail-12-2-1852-1.html

 

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