[January 9, 2025 – Taipei, Taiwan] 电子制造业的测试和检测系统供货商-德律科技(TRI)，将推出3D AXI TR7600FB Sll系统，其以更清晰的影像质量为特色。

全新X射线成像结构设计适用于多样化的产品设计，特别针对基板、BGA、多层结构、SiP、IC、CSP、Flip-Chip等应用进行优化。TR7600FB Sll是检测关键组件的理想选择，能以更高的分辨率来捕捉影像。此系统允许X射线管极度贴近组件底部而不受结构干扰，确保精确成像。

TRI是唯一提供顶部 (TR7600F3D系列) 与底部 (TR7600FB系列) X射线管解决方案的供货商。针对高分辨率需求下的管路净空限制，TRI可根据客户的产品设计，满足多元应用需求。

此X射线检测平台支持尺寸达850mm x 520mm、重量达12公斤的大型电路板检测。TR7600FB Sll 提供5-30µm的分辨率范围，适用于航天、先进封装、汽车、数据中心、IIOT、医疗与行动装置等多种产业应用，确保瑕疵检测的高效性。

智能3D AXI着重于使用便利性，并将AI整合至关键检测流程中。操作人员可藉由直觉化接口与AI辅助编程，快速高效地设置并管理检测程序。TR7600FB Sll支持在线多个待测样品微调，无需中断生产。

此3D AXI系统亦可整合至智能工厂生产线，并与客户选用的MES系统兼容，确保生产流程的未来延展性。新款AXI系统支持目前智能工厂标准，包括IPC-CFX, IPC-DPMX, 与IPC-HERMES-9852标准。
 
了解更多关于TR7600FB Sll的详细信息，请造访以下链接:
https://www.tri.com.tw/en/product/product_detail-12-2-1836-1.html
 

关于德律科技(TRI)

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