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[October 16, 2024 – Taipei, Taiwan] 电子制造业的测试和检测系统供货商-德律科技(TRI)，宣布推出高产能3D SEMI CT AXI TR7600 Slll Plus，其专为高可靠性电子制造设计，涵盖半导体与先进封装产业。

TR7600 Slll Plus配备多重高解析配置，分辨率范围为2 µm - 20 µm，是汽车、航天与医疗等高可靠性电子制造产业的理想选择。TR7600 Slll Plus提供高分辨率检测，符合OSATs(外包半导体封装与测试服务供货商)的产能要求，并整合AI驱动的检测算法，包括AI空洞检测与AI维修站，来提高缺陷检测率。
TR7600 Slll Pluss 能够检测70µm - 140µm的C4凸点、SiP与铜柱，其测试尺寸可达800x350 mm、重量达12kg的大型电路板，这些功能特别适合先进制造产业。

C4凸点	铜柱	SiP	AI 空洞侦测

除此之外，TR7600D Slll Plus可与智能工厂生产线及MES系统整合，确保检测可追朔性，并支持现行智慧工厂标准，包括IPC-CFX, IPC-DPMX, and Hermes标准 (IPC-HERMES-9852).

欲了解更多关于TR7600 SIII Plus的信息，请点击以下连结:
https://www.tri.com.tw/en/product/product_detail-84-2-1825.html
 

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