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[September 23, 2024 – Taipei, Taiwan] 德律科技(TRI)宣布推出支持核心功能的3D AOI，专为电子制造业打造，具备简单易使用的编程设置、IPC-610的检测算法、可选择的AI解决方案，并符合最新的智慧工厂标准。

TR7700QC Sll采用12 MP高速相机，并提供四种工厂默认配置，分辨率范围从10 μm高分辨率模式到15 μm高速模式。并透过IPC-610兼容的算法，其3D AOI系统能检测复杂的焊点缺陷，包含穿孔式组件(THT)的检测。交互式3D模型帮助操作员快速检视检测到缺陷，如起翘的BGA组件、IC引脚、连接器、开关及其他安装组件。

TR7700QC SII 还具备多种步骤的检测功能，能高效检测高达40mm的高大组件与较小组件。该设备也支持当前智慧工厂的标准，包括IPC-CFX和Hermes标准(IPC-HERMES-9852)。

请点击以下连结了解更多有关TR7700QC SII 系列的信息:
https://www.tri.com.tw/en/product/product_detail-11-2-1817-1.html

 

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