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[May 14, 2024 – Taipei, Taiwan] 电子制造业的测试与检测系统供货商德律科技(TRI)，宣布林口二期制造中心大楼已落成及启用。

德律科技致力于开发新技术和检测解决方案并切入半导体和先进封装的产业应用。新落成的制造中心大楼扩建于台湾林口制造中心基地，包含地上10层楼及地下4层楼，并建置专用的展示厅以及研讨会空间。大幅度增加了德律科技的生产能力、产品开发/验证使用空间，以及各产品线及智能工厂应用展示区域。

德律科技提供PCBA电路板组装和先进封装测试和检测的一站式解决方案，包括3D锡膏印刷检测(SPI)、3D自动光学检测(AOI)、3D CT自动X-ray 检测(AXI)和高性能应用于电路测试(ICT)。德律科技的解决方案组合拥有广泛的高阶和先进功能，以满足当前和未来的生产线需求。

庆祝德律科技35周年

与您一同庆祝德律科技35周年的盛事! 德律将在2024年的展览和研讨会上持续聚焦以人工智能驱动的测试和检测解决方案。德律成功体现了对卓越的承诺，以及与我们尊贵客户的持续成长之旅。



关于德律科技 (TRI)
德律科技(TRI)提供业内强大的自动测试和检测解决方案产品组合。德律科技提供具有成本效益的解决方案，以满足全面的制造测试和检测需求。欲了解更多讯息，请访问http://www.tri.com.tw。如需销售和服务等相关讯息，请发送电子邮件至marketing@tri.com.tw 欢迎来电 +886-2-2832 8918.