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[August 10, 2023 – 台北, 台湾] 德律科技(TRI)电子制造业的测试与检测系统供货商，宣布推出高速3D锡膏印刷检测(SPI)机种TR7007Q Sll，除了有先进的检测系统外，还大幅提高了检测效率。


升级后的TR7007Q Sll，相比以往的机型提升了高达50%的检测速度，并具备了9.8μm高分辨率、21MP高像素相机。此机台可以有效的检测凸点(Bumps)、胶剂(Flux)、Mini LED锡点、以及空板(Bare Boards)。而优化过后的系统也能提供更精准的检测结果，替制造商实现了极高的检测性能。

这款升级过后的3D SPI系统优化了精准度和稳定性。实现精确的锡点测量之外，更能够降低误报机率，确保提供最准确的检测结果。TR7007Q Sll配备了宽光谱光线系统以及同轴照明，还提供了高对比度度、清晰度和均匀性，大幅提升了检测率。
 
智能3D SPI检测解决方案能够在生产线和所选择的MES之间轻松进行数据交换，实现联机工厂的数据追溯性。德律科技的SPI平台也能促进死循环的数据交换，并支持IPC-Hermes-9852, IPC-CFX, 和IPC-DPMX协议。

 
欲了解更多关于TR7007Q SII 机台的相关讯息，请访问以下网站:
https://www.tri.com.tw/en/product/product_detail-10-2-1735-1.html


 

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