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[June 18, 2026 – Taipei, Taiwan] 全球電子製造業測試與檢測設備領導品牌 德律科技股份有限公司（TRI），將參加於 2026 年 9 月 2 日至 4 日在台北南港展覽館一館舉行的 SEMICON Taiwan 2026。誠摯邀請業界先進蒞臨 TRI 攤位 I3210，深入了解最新的先進晶圓級封裝（Advanced WLP/PLP）及半導體後段封裝（SEMI Back-End Package）檢測與量測解決方案。

TRI 半導體檢測方案整合強大的 AI 智慧檢測演算法、微米級量測技術及多感測器架構，並全面支援 SECS/GEM SEMI 通訊標準。應用範圍涵蓋 Chiplet、Chip-on-Wafer（CoW）、System-in-Package（SiP）、Advanced WLP、TSV、TGV、µBump、Cu Pillar、表面輪廓量測（Surface Topology）、薄膜厚度量測（Thin Film Thickness）、切割溝槽（Sawing Trench）及重佈線層（RDL）等先進封裝製程。
 

SWIR+AI	TSV Metrology	Wafer AVI	TGV X-ray Inspection	Wire

展會期間，TRI 將展出 TR7950 晶圓檢測與微米量測平台。該系統搭載 Auto Focus 自動對焦功能及高倍率顯微鏡，可實現次微米（Sub-µm）級高解析度缺陷檢測；同時整合 SWIR（短波紅外線）相機及 TSV／薄膜量測模組，滿足先進封裝製程對高精度量測的需求。

此外，TRI 將首次發表全新 TR7900Q SII-P 先進封裝 3D SEMI AOI 高精度檢測平台。此創新系統配備 6,500 萬高解析度像素相機，解析度達 1.2 µm，並採用雙線性馬達龍門架（Dual Linear Motor Gantry）設計，可實現 X-Y 軸 0.1 µm 的超高定位解析度。

在後段封裝檢測方面，TRI 亦將展示 TR7007Q SII-S，適用於 C4 Bump（約 100 µm Ø）、Mini-LED 及 008004 錫膏檢測等應用。此外，現場亦設置 X-Ray Inspection Demo Station，展示 TRI 半導體 AXI 解決方案，可有效檢測 TGV、C4 Bump 及 Cu Pillar 等關鍵封裝結構。

歡迎蒞臨 SEMICON Taiwan 2026 TRI 攤位 I3210，親身體驗 TRI 最先進的半導體檢測與量測技術，共同探索智慧製造與先進封裝的未來發展。