[March 26, 2025 – Singapore] 電子製造產業領先的測試與檢測設備供應商 – 德律科技 (TRI), 將參加2025年5月20日至22日於新加坡濱海灣金沙會展中心(SANDS Expo and Convention Centre)所舉行的SEMICON Southeast Asia。誠摯邀請您蒞臨TRI展位#L2632，體驗專為WLP/PLP與半導體後段封裝工藝打造的AI智慧自動光學(AOI)解決方案。
TRI此次將重磅展示全新晶圓檢測平台 – TR7950Q Sll, 其搭載高解析度2.5 μm、2,500萬像素相機與TSV量測模組。TR7950Q Sll具備晶圓巨觀3D檢測與微米級量測能力，適用於先進晶圓級封裝(Advanced WLP)、晶圓框(Wafer Frame)、圖案晶圓（Patterned Wafer）、晶圓凸塊（Wafer Bumping）、WLCSP、穿矽孔（TSV）等多種應用場景。該系統可高速精準量測TSV深度、蝕刻溝槽深度(trench depth)，及氧化層(oxide)、氮化層(nitride)、光阻（PR）、聚亞醯胺（PI）等薄膜厚度。
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圖案化晶圓 |
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TSV量測 |
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晶圓框 |
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晶圓凸塊 |
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晶片量測 |
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此外，TRI亦將展出高精度3D錫膏檢測系統
TR7007Q SII-S，具備業界領先的錫膏量測能力，支援Mini-LED、C4凸塊（約100μm直徑）、008004微型元件等應用需求。現場亦將設有X-ray檢測體驗專區，展示TRI多元化的先進封裝檢測實力。
歡迎您於SEMICON SEA 2025蒞臨TRI展位 #L2632，一同探索最尖端的半導體檢測與量測解決方案！
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