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[April 28, 2026 – Taipei, Taiwan] 德律科技 (TRI, TWSE：3030) 作為電子製造產業測試與檢測解決方案的領導供應商，宣布推出 TR7950Q SII 系列。此高度模組化的平台專為後段製程（Back End Process）與先進封裝檢測而設計，涵蓋從圖形製程（patterning）到晶圓切割（wafer saw）的各個環節，並致力於為晶圓檢測與微量測技術樹立全新標準。

TR7950Q SII 為一款搭載 AI 技術的晶圓量測與檢測平台，採用高穩定性的花崗岩平台設計，並支援 6 吋至 12 吋晶圓。該平台具備強大的自動光學檢測（AVI）功能，可高速檢測各類表面缺陷，包括微粒、刮痕、崩邊、污染及異物等。

選配的短波紅外線（SWIR）模組可穿透矽材料，偵測標準感測器無法發現的內部裂紋與次表層缺陷。針對高解析需求，平台亦提供 0.5 µm 或 1 µm 的高解析影像能力，透過 3D DFF（深度對焦Depth from Focus）模組實現精細量測。

TR7950Q SII 同時具備高精度量測能力，可用於晶圓厚度、上表面翹曲及複雜表面形貌分析，並支援高速感測，用於穿矽穿孔（TSV）深度、溝槽尺寸、薄膜以及小晶片（Chiplet） 等關鍵參數量測。

欲了解更多關於 TR7950Q SII 的資訊，請參考以下連結：
https://www.tri.com.tw/en/product/product_detail-85-2-1881-1.html