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TRI acerca lo último en sistemas de prueba e inspección de PCBA al IPC APEX EXPO® 2014

[6 de febrero de 2014 -Taipei, Taiwán] Test Research, Inc. (TRI) lleva una línea actualizada de sistemas de prueba e inspección de conjuntos de tarjeta de circuito impreso (PCBA) a la Mandaly Bay Convention Center en Las Vegas, Nevada, para exhibirla en el IPC APEX EXPO® 2014. Visite el stand N.º 1271 para vivir la experiencia de los sistemas AOI en 3D, SPI y AXI de alto desempeño y soluciones de ICT flexibles.

SPI en 3D: TR7007 SII Plus
El TR7007 SII Plus de inspección de soldadura en pasta (SPI) en 3D es el sistema de SPI sin puntos obscuros en línea más rápido del mundo, que ofrece una inspección de cobertura del 100% con detección de corte bajo único. Los resultados del programa de 5 pasos rápidos de fácil uso y la inspección confiable de TRI ayudan a ofrecer un desempeño máximo y a reducir hasta el 98% de los costos de retrabajo en su línea de producción.

AOI en 3D: TR7500 SIII 3D
La solución principal de AOI de 3D de la línea combina la inspección completa de 5 cámaras con la medición real del perfil en 3D, para el desempeño de inspección en 3D más rápido de la industria. Listo para su uso en los componentes 03015, el TR7500 SIII 3D ofrece lo mejor de ambas tecnologías - 2D y 3D - y programación automatizada para la mejor proporción de precio/desempeño del mercado. ¡Prepárese para la próxima generación de tecnología SMT hoy mismo!

AOI en línea de alta velocidad: TR7700 SIII
TR7700 SIII es la más avanzada de las soluciones AOI de TRI, que proporciona inspección de fases múltiples precisa a toda velocidad. Con la combinación de una cámara ultrarápida, un autotransportador inteligente, y programación automática, el TR7700 SIII ofrece una solución AOI poderosa y de fácil uso que minimiza el tiempo de ciclo para cada tarjeta que se inspecciona. Disfrute una inspección de alto desempeño estable para maximizar sus resultados de producción.

Sistema de prueba en circuito: TR5001T SII TINY TR5001T SII TINY es una nueva generación de Probadores en circuito Tiny de TRI. Además de la oferta de hasta 640 puntos de prueba y cobertura extensiva con Exploración de límites, el TR5001T SII TINY brinda una característica ITC extendida dentro de la solución de ICT más compacta y asequible de la industria. El ICT de escritorio de nueva generación ofrece la realización de pruebas en paralelo para reducir los costos de la prueba y espacio de trabajo, suministros de potencia múltiples programables para los dispositivos de prueba y regletas de indicadores LED.

AXI en 3D en línea de gran tamaño : TR7600LL SII
Con la oferta del AXI en 3D de alta velocidad y alto desempeño para el servidor más grande y los PCB de red y potencia, el TR7600LL SII combina la inspección sin puntos obscuros única de TRI de tarjetas de capas múltiples con PoPs, µBGAs, conectores a presión con programación automatizada y programas de resoluciones múltiples que ayudan a maximizar los beneficios de producción en cualquier línea de producción.

 
ICT en línea: Sistema ICT en línea TR5001
El más moderno sistema de prueba de circuito en línea de TRI proporciona una amplia gama de soluciones de prueba de tarjetas integradas en un diseño en línea que ahorra espacio a una proporción de precio/desempeño óptima. El TR5001 en línea cumple con SMEMA, por lo cual puede integrarse de forma impecable a la línea de producción, lo que ayuda a maximizar el beneficio e impulsar su producción a nuevos niveles.

AOI en línea: Sistema de inspección óptica automatizada TR7550 SII
Equipado con una cámara superior 3CCD y cámaras en 4 ángulos y un sistema de iluminación de color RGB, el TR7550 SII proporciona inspección de alto rendimiento de componentes pequeños económica y precisa, y conductores de paso fino para comprobar siempre sus líneas de producción y optimizar su calidad de producción.

Integración de línea SMT: YMS Lite
El Sistema de Gestión de Productividad conecta los datos de inspección desde los sistemas SPI, AOI y AXI para rastrear los orígenes del defecto en toda la línea del conjunto PCB. La arquitectura modular proporciona gestión de inspección centralizada y monitoreo de defectos en tiempo real con el análisis y la gestión de conocimientos necesaria, para identificar problemas e implementar soluciones de manera de maximizar el rendimiento de la producción.

¡Visítenos en el Stand N.º 1271 durante el show para ver las demostraciones del producto y saber cómo los sistemas TRI pueden cumplir con los requerimientos de prueba e inspección específicos de las tarjetas!

Acerca de TRI
TRI ofrece el porfolio de productos más sólido de la industria para soluciones de Prueba e Inspección Automatizadas. Desde los sistemas de Inspección de soldadura en pasta (SPI), Inspección óptica automatizada (AOI), e Inspección por rayos X automatizada (AXI) en 3D hasta los Analizadores de defectos en la fabricación (MDA) y el equipo de Prueba de circuitos, TRI proporciona las soluciones más efectivas desde el punto de vista de los costos, para cumplir con una gama integradora de requerimientos de Prueba e inspección de fabricación. Más información en http://www.tri.com.tw. Para información sobre ventas y servicios, escríbanos a triusa@tri.com.tw o llame al +1408567-9898.