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TRI bringt die neuesten Hochleistungstests & -inspektionen zur NEPCON Japan 2015

[16. Dezember 2014 – Taipei, Taiwan] Test Research, Inc. (TRI), einer der führenden Test- und Inspektionssysteme-Anbieter für die Elektronikindustrie wird seine neuen PCBA-Test- und Inspektionslösungen auf der kommenden Ausstellung NEPCON Japan 2015 präsentieren, wobei diese im Tokyo Big Sight vom 14. Januar bis 16. Januar 2015 abgehalten wird. Die Highlights der Portfolios für 2015 beinhalten den TR7007Q, ein ultra-präzises Quad-Projektor-3D-SPI-System, das weltweit schnellste 3D-AOI-System - TR7500 SIII 3D und die Lösung 3D-AXI TR7600X SII, die für maximale Inspektionsleistung und Qualität gebaut wurde. Das Inspektions-Lineup wird durch TRIs Verkaufsschlager TR5001T SII TINY ICT und den TINY SII INLINE-In-Circuit-Tester ergänzt werden. Als Kommentar auf das diesjährige Lineup auf der NEPCON Japan betonte TRIs VP für Vertrieb and Marketing, Jim Lin: "TRI konzentriert sich auf die Bereitstellung von maximalem Wert und Leistung für unsere Kunden durch die Kombination von intelligenten, integrierten Lösungen mit innovativer Technologie und einem weltweiten Support-Netzwerk. Unsere neuen Lösungen konzentrieren sich darauf, Höchstleistung mit großem Wert zu liefern und auf unterschiedliche Kundenanforderungen einzugehen."

TR7007Q 3D SPI

Besuchen Sie uns auf Stand Nummer EAST TRI 23-28 (東 23-28) für eine persönliche Führung durch TRIs integrierte Test- und Inspektionslösungen. Entdecken Sie, wie komplette Palette von PCBATest-Lösungen von TRI zusammenwirkt, um Ihnen maximalen Wert im Rahmen der Fertigungslinie zu bringen und die Produktionskosten zu minimieren. Angefangen bei SPI, AOI, AXI, MDA sowie ICT sind TRIs Systeme dafür ausgelegt, um mit anderen Fertigungseinrichtungen zusammenzuarbeiten, um Ausfallzeiten zu minimieren, Produktionsqualität zu optimieren und Bedienarbeitsbelastung zu minimieren.

Über TRI
TRI bietet das robusteste Produktportfolio in der Branche für automatisierte Test- und Inspektionslösungen. Angefangen bei der Lotpasten-Inspektion (SPI/Solder Paste Inspection) über die automatische optische Inspektion (AOI) und automatische 3D-Röntgeninspektions (AXI)-Systeme bis hin zu Fertigungsfehleranalysatoren (MDAs) und In-Circuit-Testgeräten bietet TRI kosteneffiziente Lösungen, um eine umfassende Palette von Produktionsabnahmeanforderungen zu befriedigen.
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