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[November 9, 2026 – Taipei, Taiwan] 電子製造檢測系統供應商德律科技(TRI)，宣布推出全新雙面AOI解決方案—TR7700Q TB SII，整合上視 3D與下視 2D檢測技術，為電子製造業帶來業界領先的速度與精準度。

TR7700Q TB SII結合AI 智慧檢測演算法、計量級精密量測能力以及最高可達 57 cm²／秒的停走式成像速度。光學系統採用四組數位條紋投影器及多相真彩色 LED 光源，搭配一組 1,200 萬像素（12 MP）的頂部 3D 相機以及一組 650 萬像素（6.5 MP）的底部 2D 相機，並提供兩種配置選擇，分別為高解析度模式（頂部 10 µm／底部 10 µm）以及高速模式（頂部 15 µm／底部 12.5 µm），以滿足不同生產情境對檢測精度與效率的需求。

此機型專為穿孔技術 (THT)、雙列直插封裝 (DiP) 及 SMD 缺陷的高覆蓋率檢測而設計，可針對複雜電子元件及焊點進行全面檢測。 在元件檢測方面，系統可辨識元件缺件、立碑、側立、偏移、倒置、側立、浮高、極性錯誤和字元標記錯誤；在通孔元件與焊點檢測方面，則涵蓋引腳高度、引腳角度、引腳偏移、針孔、氣孔、焊腳高度、焊料體積百分比、焊橋、濕潤不良、引腳翹起和金手指刮傷或汙染等缺陷。

在設備規格方面，TR7700Q TB SII 支援最高40mm的3D高度檢測，可檢測最大尺寸達510 x 510mm的電路板，並支援50mm的上方淨空高度及40mm的下方淨空高度。此外，系統可簡化與製造執行系統（MES）的連線整合，並支援現行智慧工廠標準，包括 IPC-CFX、IPC-DPMX 及 Hermes 標準（IPC-HERMES-9852）。
 

欲瞭解更多關於TR7700Q TB SII的產品資訊，請點擊以下連結：https://www.tri.com.tw/en/product/product_detail-11-2-1880.html