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德律科技將於2026 WESEMiBAY展示先進半導體封裝檢測與量測解決方案

2026/08/10

[August 10, 2026 – Shenzhen, China] 電子製造測試與檢測設備知名品牌德律科技（TRI）將參加 2026 WESEMiBay灣芯展，展會將於 2026 年 10 月 14 日至 16 日在深圳會展中心盛大舉行。

歡迎蒞臨TRI 攤位#8D01，深入瞭解新的先進晶圓級封裝（Advanced WLP/PLP）及半導體後段封裝（SEMI Back-End Package）檢測與量測解決方案。TRI 的檢測與量測應用範圍涵蓋：Chiplet、Chip-on-Wafer（CoW）、System-in-Package（SiP）、Advanced WLP、TSV 量測（TSV Metrology）、µBump、Cu Pillar、關鍵尺寸（Critical Dimension）、表面輪廓量測（Surface Topography）、輪廓分析（Profiling）、晶圓厚度（Wafer thickness）、薄膜厚度量測（Thin Film Thickness）、圖案化晶圓（Patterned Wafer）、內部裂紋/崩角（Inner Crack / Chipping）、切割後缺陷（After Sawing Defects）、晶片底填、膠水、環氧樹脂與助焊劑（Die Underfill, Glue, Epoxy & Flux）、晶圓凸塊（Wafer Bumping）以及 Wire/Die Bonding 製程檢測。

歡迎蒞臨 WESEMiBAY 2026 灣芯展 TRI 攤位 #8D01，親身體驗並共同探索半導體檢測的未來發展。.

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關於德律科技（TRI)

德律科技（TRI）提供業界完整且具競爭力的自動化測試與檢測（Automatic Test & Inspection）產品組合，涵蓋電子製造流程各階段的測試與檢測需求。TRI 致力於為全球客戶提供高效能、高可靠度且具成本效益的解決方案。欲瞭解更多資訊，請造訪 http://www.tri.com.tw。銷售與技術支援請聯繫：marketing@tri.com.tw 或致電 +886-2-2832-8918。

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