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[May 9, 2025 – Taipei, Taiwan] 電子製造業的領先測試和檢測系統供應商-德律科技(TRI) 宣布其AI驅動的3D半導體自動光學檢查設備 TR7700Q SII-S，已正式通過SEMI E187資安認證，符合半導體製造設備在資安防護方面的最新國際標準。

TR7700Q SII-S 配備 2500萬畫素相機，具備2.5µm高解析度，並採用全新機構設計，可精準檢測晶粒（die）、導線直徑最細達15μm（0.6 mil）、系統級封裝（SiP）、底部填充（underfill）、凸塊（bump）等多種關鍵項目，為半導體封裝檢測樹立全新標竿。

SEMI E187 認證旨在消除設備在面對外部攻擊與網路滲透時的潛在資安弱點。該標準對半導體晶圓廠使用設備的作業系統支援、網路安全、端點防護與安全監控等方面提出明確規範，是確保半導體生產線能抵禦日益嚴峻資安威脅的重要基準。TR7700Q SII-S通過此認證，代表TRI的技術可安心整合於先進半導體製造流程中，滿足業界對資安的高度要求。

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