[January 9, 2025 – Taipei, Taiwan] 電子製造業的測試和檢測系統供應商-德律科技(TRI)，將推出3D AXI TR7600FB Sll系統，其以更清晰的影像品質為特色。

全新X射線成像結構設計適用於多樣化的產品設計，特別針對基板、BGA、多層結構、SiP、IC、CSP、Flip-Chip等應用進行優化。TR7600FB Sll是檢測關鍵元件的理想選擇，能以更高的解析度來捕捉影像。此系統允許X射線管極度貼近元件底部而不受結構干擾，確保精確成像。

TRI是唯一提供頂部 (TR7600F3D系列) 與底部 (TR7600FB系列) X射線管解決方案的供應商。針對高解析度需求下的管路淨空限制，TRI可根據客戶的產品設計，滿足多元應用需求。

此X射線檢測平台支援尺寸達850mm x 520mm、重量達12公斤的大型電路板檢測。TR7600FB Sll 提供5-30µm的解析度範圍，適用於航太、先進封裝、汽車、數據中心、IIOT、醫療與行動裝置等多種產業應用，確保瑕疵檢測的高效性。

智慧3D AXI著重於使用便利性，並將AI整合至關鍵檢測流程中。操作人員可藉由直覺化介面與AI輔助編程，快速高效地設置並管理檢測程序。TR7600FB Sll支援在線多個待測樣品微調，無需中斷生產。

此3D AXI系統亦可整合至智慧工廠生產線，並與客戶選用的MES系統兼容，確保生產流程的未來延展性。新款AXI系統支援目前智慧工廠標準，包括IPC-CFX, IPC-DPMX, 與IPC-HERMES-9852標準。
 
了解更多關於TR7600FB Sll的詳細資訊，請造訪以下連結:
https://www.tri.com.tw/en/product/product_detail-12-2-1836-1.html
 

關於德律科技(TRI)

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