新聞中心

[October 16, 2024 – Taipei, Taiwan] 電子製造業的測試和檢測系統供應商-德律科技(TRI)，宣布推出高產能3D SEMI CT AXI TR7600 Slll Plus，其專為高可靠性電子製造設計，涵蓋半導體與先進封裝產業。

TR7600 Slll Plus配備多重高解析配置，解析度範圍為2 µm - 20 µm，是汽車、航太與醫療等高可靠性電子製造產業的理想選擇。TR7600 Slll Plus提供高解析度檢測，符合OSATs(外包半導體封裝與測試服務供應商)的產能要求，並整合AI驅動的檢測演算法，包括AI空洞檢測與AI維修站，來提高缺陷檢測率。

TR7600 Slll Pluss 能夠檢測70µm - 140µm的C4凸點、SiP與銅柱，其測試尺寸可達800x350 mm、重量達12kg的大型電路板，這些功能特別適合先進製造產業。

C4 凸點	銅柱	SiP	AI 空洞偵測

除此之外，TR7600D Slll Plus可與智慧工廠生產線及MES系統整合，確保檢測可追朔性，並支持現行智慧工廠標準，包括IPC-CFX, IPC-DPMX, and Hermes標準 (IPC-HERMES-9852).

欲瞭解更多關於TR7600 SIII Plus的資訊，請點擊以下連結:
https://www.tri.com.tw/en/product/product_detail-84-2-1825.html
 

德律科技(TRI)提供業界強大的自動測試與檢測解決方案產品組合。TRI提供具成本效益的解決方案，以滿足各種測試與檢測需求。欲瞭解更多訊息，歡迎點擊TRI官方網站http://www.tri.com.tw。若需要銷售與服務資訊，歡迎致信至http://www.tri.com.tw 或致電+886-2-2832 8918。