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[September 23, 2024 – Taipei, Taiwan] 德律科技(TRI)宣布推出支援核心功能的3D AOI，專為電子製造業打造，具備簡單易使用的編程設置、IPC-610的檢測演算法、可選擇的AI解決方案，並符合最新的智慧工廠標準。

TR7700QC Sll採用12 MP高速相機，並提供四種工廠預設配置，解析度範圍從10 μm高解析度模式到15 μm高速模式。並透過IPC-610相容的演算法，其3D AOI系統能檢測複雜的焊點缺陷，包含穿孔式元件(THT)的檢測。互動式3D模型幫助操作員快速檢視檢測到缺陷，如起翹的BGA元件、IC引腳、連接器、開關及其他安裝元件。

TR7700QC SII 還具備多種步驟的檢測功能，能高效檢測高達40mm的高大元件與較小元件。該設備也支持當前智慧工廠的標準，包括IPC-CFX和Hermes標準(IPC-HERMES-9852)。
 
請點擊以下連結了解更多有關TR7700QC SII 系列的信息:
https://www.tri.com.tw/en/product/product_detail-11-2-1817-1.html

 

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