[May 14, 2024 – Taipei, Taiwan] 電子製造業的測試與檢測系統供應商德律科技(TRI),宣布林口二期製造中心大樓已落成及啟用。
德律科技致力於開發新技術和檢測解決方案並切入半導體和先進封裝的產業應用。新落成的製造中心大樓擴建於台灣林口製造中心基地,包含地上10層樓及地下4層樓,並建置專用的展示廳以及研討會空間。大幅度增加了德律科技的生產能力、產品開發/驗證使用空間,以及各產品線及智慧工廠應用展示區域。
德律科技提供PCBA電路板組裝和先進封裝測試和檢測的一站式解決方案,包括3D錫膏印刷檢測(SPI)、3D自動光學檢測(AOI)、3D CT自動X-ray 檢測(AXI)和高性能應用於電路測試(ICT)。德律科技的解決方案組合擁有廣泛的高階和先進功能,以滿足當前和未來的生產線需求。
慶祝德律科技35週年

與您一同慶祝德律科技35週年的盛事! 德律將在2024年的展覽和研討會上持續聚焦以人工智慧驅動的測試和檢測解決方案。德律成功體現了對卓越的承諾,以及與我們尊貴客戶的持續成長之旅。
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關於德律科技 (TRI)
德律科技(TRI)提供業內強大的自動測試和檢測解決方案產品組合。德律科技提供具有成本效益的解決方案,以滿足全面的製造測試和檢測需求。欲瞭解更多訊息,請訪問
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