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[January 3, 2024 – Taipei, Taiwan]德律科技(TRI)宣布推出SEMI 3D CT AXI解決方案 - TR7600F3D SII Plus，標誌著先進封裝行業等高可靠性電子製造在精度和可靠性方面的檢測範疇轉變。

TR7600F3D SII Plus的尖端技術整合了下一代110kv的X-ray光源、3 – 25µm的高解析度，並基於AI人工智能的檢測演算法，將缺陷檢測提升到相當精確的水平。

SEMI 3D CT AXI 設備可確保對各種元件進行細緻的檢測，包括BGA, QFN, SiP, PTH, PoP, Wire, 和 Die Bond，為全面分析樹立了新的行業標準。3D AXI TR7600F3D SII Plus設計用於高可靠性電子製造行業，如先進封裝、汽車、航空和醫療產業等。對於先進封裝製造行業，SEMI 3D CT AXI可以精確檢測IC封裝，例如微型Bumps。

BGA 3D CT  檢測	SiP (系統級封裝)	PoP (封裝)	AI 空洞檢測

該系統採用EtherCAT專為順暢通訊而設計以增強互連性，並具有智能板彎的控制功能，以確保板件之間能精確地對齊。TR7600F3D SII Plus 能與智慧工廠生產線和您選擇的MES無縫整合，確保兼容性及未來發展的生產流程。新推出的AXI支援當前的智慧工廠標準，包括IPC-CFX, IPC-DPMX和The Hermes Standard (IPC-HERMES-9852).
 
欲瞭解更多關於TR7600F3D SII Plus的資訊，請點擊下方連結:
https://www.tri.com.tw/en/product/product_detail-12-2-1777-1.html
 

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