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A TRI leva o Futuro da Inspeção para a NEPCON China 2015

[20 março de 2015 - Taipei, Taiwan] A Test Research, Inc. (TRI) vai expor uma nova geração de soluções de inspeção de SPI, AOI, AXI e ICT na exposição NEPCON China 2015. Visite-nos no estande B-1F20 no Pavilhão 1 do Shanghai World Expo & Convention Center de 21 a 23 de abril de 2015 para um tour pessoal dos últimos desenvolvimentos em inspeção PCBA.

O portfólio de 2015 da TRI inclui o novo sistema SPI de parada e retomada TR7007Q projetado para máxima precisão com ótimo custo/desempenho. Também será lançada em 2015 uma atualização CT exclusiva para sistemas AXI 3D da TRI, levando a inspeção CT 3D para a nossa premiada série de inspeção por raios-X. A gama completa de inspeção e testes demonstrada inclui as soluções de alta velocidade TR7500 SIII 3D AOI e as renomadas soluções de ICT da TRI para implantação em linha e desktop com testes em paralelo.

Descubra como gama completa de soluções de teste de PCBA da TRI trabalha em conjunto para fornecer valor máximo na linha de produção e minimizar os custos de produção. Os sistemas de SPI, AOI, AXI, MDA e ICT da TRI são projetados para interoperar com outros equipamentos de produção para minimizar os tempos, otimizar a qualidade da produção e reduzir a carga de trabalho do operador. Visite-nos no estande B-1F20 para um tour pessoal sobre a linha de soluções da TRI.

Sobre a TRI

A TRI oferece o portfólio de produtos mais robusto do setor em soluções de teste e inspeção automáticos. De sistemas de inspeção de pasta de solda (SPI), inspeção óptica automatizada (AOI) e inspeção automatizada por raios-X em 3D (AXI) até analisadores de defeito de fabricação (MDA) e equipamentos de testes em circuito, a TRI fornece as soluções mais econômicas para atender a uma ampla variedade de testes de fabricação e requisitos de inspeção. Saiba mais em http://www.tri.com.tw. Para informações sobre vendas e serviço, envie e-mail para sales@tri.com.tw ou ligue para +886-2-28328918.