[2014年3月28日 - 台北 (台湾)] 電子機器製造業に対するテストおよび検査システムの主要プロバイダである Test Research, Inc. (TRI) は、来る NEPCON China 2014 展示会において、PCBA テストおよび検査の全製品ポートフォリオを展示し、最新の3D AOI、AXI および SPI システムを初公開します。 4月23日から25日の期間に上海万博＆コンベンションセンターの当社ブース (B-1G40) にお越し頂ければ、個人的にご覧いただけます。
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TRI の 2014年製品ポートフォリオの主要製品には、TR7500 SIII 3D 自動光学検査 (AOI) と世界最速の多相 AOI である TR7700 SIII が含まれています。 展示製品には、5ステップで簡単にプログラミングできる TR7007 SII Plus 3D SPI システム、特大 PCB アセンブリ用に TR7600LL SII 3D 自動 X 線検査 (AXI) が組み込まれた世界で最もパワフルで小型の次世代 ICT である TR5001T SII TINY 回路内テスターが含まれます。 また、すべての製品ラインにおける要件を満たすように設計された TRI の新型インライン ICT および MDA システムにも特に重点が置かれています。
NEPCON China における今年の製品ラインアップについて、TRI の販売兼マーケティング担当副社長である Jim Lin は次のように強調しました。「TRI は、インテリジェントな統合ソリューションに革新的な技術と世界にまたがるサポートネットワークを組み合わせることで、お客様に出来うる限りの価値とコスト軽減を提供できるように全力で取り組んでいます。 NEPCON China は、2014年度における TRI の重要なイベントの一つです。中華圏および世界中からお越しいただいた見込み客の皆さまに、当社の比類なきテストおよび検査ソリューションを実演してご紹介する準備は万端に整っています。」
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TRI の PCBA テストソリューション全製品ラインが、どのように連携して生産ラインに最高の価値をもたらし、生産コストを最小にするのかご覧ください。 SPI、AOI、AXI、MDA および ICT に至るまで、TRI システムは他社の製造装置と相互運用するように設計されており、中断時間を最小限にして、製品の品質を最適化し、オペレータの作業負荷を削減します。 B-1G40 ブースにお越しいただければ、TRI のソリューションラインアップを個人的にご覧いただけます。
TRI について
TRI は、自動テストおよび検査ソリューションにおいて、業界で最も堅牢な製品ポートフォリオを提供します。 はんだペースト検査 (SPI)、自動光学検査 (AOI)、3D 自動 X 線検査 (AXI) システムから製造上欠陥アナライザー (MDA)、回路内テスト装置にいたるまで、TRI は、広範囲にわたる製造テストおよび検査の要件を満たす非常に費用対効果の高いソリューションを提供します。 詳細は、http://www.tri.com.tw をご覧ください。販売およびサービス情報については、sales@tri.com.tw 宛にメールを送信していただくか、+886-2-28328918 まで電話でご連絡ください。
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