お客様各位
拝啓 時下益々ご清栄のことのお慶び申し上げます。
平素は格別のご厚情を賜り厚く御礼申し上げます。
さて、弊社は、2016年1月13日（水）、14日（木）、15日（金）に東京ビッグサイトにおいて開催される「第33回エレクトロテスト・ジャパン」に出展いたします。
近年、実装部品は03015mm、0250125mmなど極微小部品が話題を呼んでいます。そのご要求に応えるべく新開発しました、3D SPIと高解像度（12Mカメラ、6μm）の3D AOIを展示いたします。AXIでは、CTオプションを中心にBGAやPoP、プレスフィット検査のご提案。
また、実装工程全ての検査装置を製造しますTRIならではの、Industry 4.0を強力にサポートする次世代生産ライン検査システムYMS4.0をご紹介いたします。
ご多忙中のところ誠に恐縮でございますが、この機会にぜひご来臨賜り、ご高覧いただきますよう、よろしくお願い申し上げます。
敬具
2015年12月吉日
ティアールアイジャパン株式会社
代表取締役 王 茂慶
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