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[22 de julio de 2014 – Taipei, Taiwán] Test Research, Inc. (TRI) un proveedor líder de sistemas de prueba e inspección para la industria de la fabricación de productos electrónicos, presentará su porfolio completo de inspección y prueba de conjuntos de tarjetas de circuito impreso (PCBA) y lo último en sistemas AOI en 3D, AXI y SPI en la próxima exposición NEPCON South China 2014. Visítenos en nuestro stand B-1D55 en el Shenzhen Convention & Exhibition Center [Centro de Convenciones y Exhibiciones de Shenzhen] desde el 26 de agosto al 28 de agosto para un recorrido personal.

Lo más de destacado del porfolio 2014 de TRI incluye al TR7500 SIII 3D, un sistema de Inspección óptica automatizada (AOI), y el sistema de Inspección óptica automatizada de fases múltiples más rápido del mundo, el TR7700M SIII. Los productos destacados incluirán al sistema SPI en 3D TR7007 SII Plus con una fácil programación de 5 pasos, y la próxima generación del Tiny ICT más poderoso del mundo, el Probador de circuito TR5001T SII TINY con la Inspección por rayos X automatizada en 3D del TR7600 SII (AXI) para conjuntos de tarjetas de circuitos impresos (PCB) extra grandes. También se deberá prestar especial atención al nuevo sistema de TRI TR518 SII INLINE MDA y al AOI de escritorio TR7702 SII DT diseñado para adecuarse a todos los requerimientos de la línea de producción.

Al hacer un comentario sobre la línea de este año en el NEPCON South China, el vicepresidente de Ventas y Mercadotecnia de TRI, Jim Lin, enfatizó: "TRI se centra en la provisión del valor máximo y el ahorro para sus clientes mediante la combinación de soluciones integradas inteligentes a medida con tecnología innovadora y una red de soporte a nivel mundial. NEPCON South China es uno de los eventos clave de TRI en 2014 y estamos listos para demostrar nuestro porfolio de soluciones de prueba e inspección sin rival a los clientes potenciales de la Gran China y de todo el mundo".

Descubra cómo la gama completa de soluciones de prueba de conjuntos de tarjetas de circuito impreso (PCBA) funcionan juntas para proporcionarle el máximo valor en la línea de producción y para minimizar los costos de producción. Los sistemas de TRI de toda la gama de SPI, AOI, AXI, MDA e ICT se diseñan para operar de forma interrelacionada con otro equipo de fabricación para minimizar los tiempos de inactividad, optimizar la calidad de la producción y reducir la carga de trabajo del operador. Visítenos en el stand B-1D55 para un recorrido personal de la línea de soluciones de TRI.

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Acerca de TRI

TRI ofrece el porfolio de productos más sólido de la industria para soluciones de Prueba e Inspección Automatizadas. Desde los sistemas de Inspección de soldadura en pasta (SPI), Inspección óptica automatizada (AOI), e Inspección por rayos X automatizada (AXI) en 3D hasta los Analizadores de defectos en la fabricación (MDA) y el equipo de Prueba de circuitos, TRI proporciona las soluciones más efectivas desde el punto de vista de los costos, para cumplir con una gama integradora de requerimientos de Prueba e inspección de fabricación. Más información en http://www.tri.com.tw. Para información de ventas y servicios, escríbanos a sales@tri.com.tw o llame al +886-2-28328918.