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TRI revela innovaciones en seminarios en Taiwán, Suzhou y Shenzhen

[18 de marzo de 2014 – Taipei, Taiwán] Test Research, Inc. (TRI) lanzó una serie de seminarios de tecnología y demostraciones de productos en marzo de 2014 que comenzó con eventos en Shenzhen, Suzhou y Taiwán. Los seminarios de un solo día presentaron las últimas innovaciones tecnológicas del porfolio del producto de prueba e inspección de conjuntos de tarjetas de circuito impreso (PCBA) integradoras de TRI, y destacaron el valor que los sistemas TRI pueden proporcionar a fabricantes en términos de costos de capital inferiores y un desempeño más alto.

Organizada en dos partes, la sesión de la mañana se centró en los nuevos desarrollos, el TR7500 SIII 3D, los sistemas AOI en 3D más rápidos del mundo, y en lo más nuevo en SPI en 3D de TRI, el TR7007 SII Plus. La sesión de la tarde reveló la solución de ICT en paralelo más asequible de la industria, el TR5001T SII TINY, y actualizaciones de sistemas de rayos X en 3D que incluyen la gama de soluciones de prueba de tarjetas en línea de TRI.

Entre los productos destacados, los clientes de TRI señalaron el desempeño de inspección de la AOI en 3D y la facilidad de uso, la programación rápida inteligente de los sistemas SPI de TRI, y la nueva programación AXI con base en CAD que reduce drásticamente el tiempo de programación y ajuste. Se presentó una demostración de una categoría propia, el TR5001T SII TINY, en una configuración en paralelo de dos o más, que reduce el espacio de piso requerido, el número de estaciones de trabajo y los operadores necesarios. La solución ICT en línea más asequible de TRI, el TINY INLINE, también se mostró como la solución para el ahorro de costos óptima para asegurar una calidad de producción estable.

Todas las innovaciones se exhibieron en vivo en el sitio para hacer una demostración de las tecnologías que se presentaban.

Acerca de TRI

TRI ofrece el porfolio de productos más sólido de la industria para soluciones de Prueba e Inspección Automatizadas. Desde los sistemas de Inspección de soldadura en pasta (SPI), Inspección óptica automatizada (AOI), e Inspección por rayos X automatizada (AXI) en 3D hasta los Analizadores de defectos en la fabricación (MDA) y el equipo de Prueba de circuitos, TRI proporciona las soluciones más efectivas desde el punto de vista de los costos, para cumplir con una gama integradora de requerimientos de Prueba e inspección de fabricación. Más información en http://www.tri.com.tw. Para información sobre ventas y servicios, escríbanos a sales@tri.com.tw o llame al +886-2-28328918.