[30 de abril de 2015– Taipei, Taiwán] Test Research, Inc. (TRI) se enorgullece de organizar el exitoso Seminario de Tecnología de Malasia en el Eastin Hotel de Penang el 4 de junio de 2015. Destinado a gerentes de producción e ingenieros, el evento de un solo día presentará las innovaciones tecnológicas recientes en el único porfolio integrador de la industria de soluciones de prueba e inspección de conjuntos de tarjetas de circuito impreso (PCBA), y destacará el valor que los sistemas galardonados de TRI pueden proporcionar a los fabricantes en materia de costos de capital más bajos, desempeño líder en la industria, y un servicio de clase mundial.
La agenda del seminario se centrará en desarrollos nuevos de detención y arranque (stop-and-go) de inspección por soladura en pasta en 3D (SPI) e inspección óptica automatizada en 3D (AOI), inclusive una sesión de actualización de TC para las series AXI en 3D de TRI. Las soluciones de prueba de placas serán representadas por el sistema ICT distintivo de TRI, el TR5001, al igual que la solución galardonada TINY ICT en una configuración de prueba en paralelo.
Todos los sistemas presentados estarán disponibles para su demostración en el lugar.
Acerca de TRI
TRI ofrece el porfolio de productos más sólido de la industria para soluciones de Prueba e Inspección Automatizadas. Desde los sistemas de Inspección de soldadura en pasta (SPI), Inspección óptica automatizada (AOI), e Inspección por rayos X automatizada (AXI) en 3D hasta los Analizadores de defectos en la fabricación (MDA) y el equipo de Prueba de circuitos, TRI proporciona las soluciones más efectivas desde el punto de vista de los costos, para cumplir con una gama integradora de requerimientos de Prueba e inspección de fabricación. Más información en http://www.tri.com.tw . Por información sobre ventas y servicios, escríbanos a marketing@tri.com.tw o llame al +886-2-2832 8918.
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