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TR7006
 

3D –Lotpasteninspektion (SPI)

Die Qualität am Anfang des SMT-Prozesses hängt massiv von der Qualität des Pastendrucks ab. Das Inspektionssystem TR7600 zur dreidimensionalen Kontrolle gedruckter Lotpaste überprüft mit hoher Geschwindigkeit Fläche, Volumen und Dicke jeder Padbedruckung und erkennt Kurzschlüsse. Schlechte Lötverbindungen bei mikroelektronischen Baugruppen, die ihre Ursache in mangelndem Lot auf kleinen Pads haben, werden vom System zuverlässig erkannt. Vibrationen und Wärmeausdehnungen, die zum Ausfall solcher Verbindungen führen würden, stellen kein Problem mehr dar. 

Produkte mit schlechtem Pastendruck werden vom TR7600 System am Anfang der SMT-Kette aussortiert. Der Anwender erhält eine kurze Qualitätsregelschleife für den Pastendruck, um dort Prozessparameter nachführen zu können. Es wird verhindert, dass fehlerhafte Produkte dem weiteren SMT-Prozess zugeführt werden. Das TR7600 Lotpasteninspektionssystem steigert die Produktivität und senkt die Kosten für Herstellung und Reparatur.
 

Hochgeschwindigkeits-Inline-Lotpasten-Inspektionssystem (SPI) basierend auf dem Verfahren dynamischer Bilderfassung
Hervorragende 3D-Inspektions- und Handhabungs-Technologie mit automatischer Ergebnisnachführung bei verwölbten Leiterplatten stellen eine ausgezeichnete Fehlererkennung sicher
Sehr gut geeignet für bleifreien Prozess und Finepitch-/01005-Bauelemente
Der automatische Testprogramm-Generator (ATPG) unterstützt den Programmierer bei der einfachen und schnellen Programmerstellung
Modularer Aufbau erleichtert Wartung und Reparatur der Maschine
Softwaresystem zur statistischen Prozesskontrolle SPC berechnet Statistikdaten und erstellt Berichte
Erhältlich mit YMS-Schnittstelle (Yield Management System), das die Integration und Auswertung der Daten aus den Fertigungslinien erlaubt
2010 Events
Apr. 6-8      APEX, Las Vegas, US
Apr. 20-22  Nepcon China, Shanghai...
May 12-14  CTEX Show, Suzhou...

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