半导体测试机

您可加装Multi-I/O Card来扩充Parallel Printer Port，在PC Main-board上的Printer Port给Tester使用，I/O Card上的Printer Port给打印机使用。

可以的，但是您必须在旧版测试程序内#include 前加入#define VER002A，必要时需将eotest() 的函数声明删除。

有的，TR6010提供两个宏指令 SEQBEG、SEQEND，在两宏指令所构成的区块内，其他指令将 Site By Site顺序执行。

没有安装Local Memory是无法加载Pattern做Functional Test，但是可以执行DC测试。

若是加载的Pattern深度小于Local Memory最小深度，则没有问题；若是介于最小与最大Local Memory深度之间，则建议Local Memory排列顺序由左到右其深度由深到浅，且宽度、深度皆必须满足Pattern需求，其余未使用深度较浅的Local Memory则不加载任何的Pattern。

每一片PEB16 Board有一组PMU，PEB16 Board越多相对的PMU也就越多。此外，也可加装HVPMU Board，每一片HVPMU Board有二组HVPMU，您可依实际需求调整PEB16或HVPMU Board数量，使其得到适当的PMU组数。

请将Waveform Format设定为RTZ，Stop时间设在TP结尾之后即可完成。

TR6010在执行Multi-Site Test时，其硬件分配是以最大资源为考虑，也就是说当PEB16 Board数量固定时，选择2-Site Test或4-Site Test，所得到每个Site的PEB16 Board数量也会不同，Site位置也就不同。

当TR6010系统软件更新后，您必须将测试程序重新Compiling、Linking，产生新版本的测试执行档后才可正常使用。

TR6010提供32个Software BIN与8个Hardware BIN，每4个Software BIN对应1个Hardware BIN，即Software BIN 1、9、17、25对应Hardware BIN 1输出；Software BIN 2、10、18、26对应Hardware BIN 2输出…余此类推。从EPPinf Board JP1 ~ JP4送出的BIN 1 ~ 8为Hardware BIN，而Software BIN可从系统软件Summary结果得知。

在TR6010 Pattern Symbol中有0、1、L、H、Z、X、J、Q，其中Z就可测试Tri-state Output IC。欲测量IC输出是否为High-Z，除了在Pattern内写入Z外，您必需在该输出脚加入偏压，将电压设定在VOL和VOH之间，最好是（VOL+VOH）/ 2，如此当该输出脚电压在VOL和VOH之间就是Pass，若大于VOH或小于VOL就是Fail。