检验电路板上开 / 短路、缺件、反插件等问题，亦可测试电路板上 IC 的数字功能，进行电路板上线性信号与数字信号之量测，为电路板成品出货前做质量把关。德律之组装电路测试机 MDA&ICT 机种，在全球普遍且知名，拥有数千台的安装数。
本系列利用光学影像检测原理，测试能力涵盖 SMT 制程中发生的各种不良情况。
包含 3D 锡膏检测机 (SPI) – 量测锡膏印刷质量专用，各式自动光学检测机 (AOI) – 可配置于回焊炉前或炉后，检查组装电路板的缺陷， X-Ray 自动检测机 (AXI) – 利用 X 光穿透物体的特性，尤其对于 BGA 组件与目视所无法检测部份提供更具优势的解决方法。
TR9000 以 CAM 为母板数据的检测方式，用来检测印刷电路中硬板，软板，软硬结合板，高密度增层互连板上的断，短路，缺口，突出，钻孔缺陷等缺点。 TRI 为印刷电路板厂的量产需求提供一个解决方案以最新进的线路量测算法及图形比对法来达成高速度产出，及准确的检测能力。
逻辑 IC 测试机可提供完整的 DC 、模拟等各式参数与数字功能测试 ， 如 LDO, DAC, ADC, OPAMP, MCU... 人性化的测试程序发展环境、精巧的硬件设计、及高度整合设计让机台成为工程验证的最佳工具。